2025年11月10日，北京 – 亞洲消費(fèi)電子展（CES Asia 2026）將于2026年6月10日至12日在北京舉辦。本屆展會以“全鏈聚合、生態(tài)共榮”為核心辦展理念，構(gòu)建起覆蓋“核心芯片—智能硬件—場景應(yīng)用”的完整創(chuàng)新鏈，實(shí)現(xiàn)從底層技術(shù)到終端落地的全環(huán)節(jié)覆蓋。參展企業(yè)無需跨平臺對接資源，即可在展會內(nèi)完成技術(shù)合作、供應(yīng)鏈整合與市場拓展，真正實(shí)現(xiàn)“一站式鏈接產(chǎn)業(yè)全生態(tài)”，彰顯展會在科技產(chǎn)業(yè)協(xié)同中的核心樞紐價(jià)值。

展會的全生態(tài)布局，首先體現(xiàn)在核心芯片層的深度覆蓋。作為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的“源頭動力”，本屆展會匯聚了華大北斗、鵬瞰半導(dǎo)體、紫光同芯等芯片領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，展示從衛(wèi)星通信、光通信到防偽安全等多元賽道的核心技術(shù)成果。華大北斗將帶來北斗三號短報(bào)文通信SoC芯片，其2秒內(nèi)的衛(wèi)星捕獲速度與超低功耗表現(xiàn)，為戶外應(yīng)急、物聯(lián)網(wǎng)等場景提供通信保障；鵬瞰半導(dǎo)體的第二代Gen2芯片，將工業(yè)網(wǎng)絡(luò)時(shí)延壓低至10μs以下，為自動駕駛、人形機(jī)器人等場景的高速數(shù)據(jù)傳輸筑牢基礎(chǔ)。這些底層芯片技術(shù)的集中展示，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供了“芯”動力支撐，打通技術(shù)落地的核心堵點(diǎn)。

在智能硬件層，展會實(shí)現(xiàn)了從核心零部件到整機(jī)產(chǎn)品的全品類覆蓋。綠色儲能領(lǐng)域，浮能集團(tuán)將展示能量密度突破400Wh/kg的固態(tài)電池，為智能終端、新能源出行工具提供續(xù)航解決方案；消費(fèi)電子領(lǐng)域，思特威的2億像素超高清CMOS圖像傳感器，將助力旗艦級智能設(shè)備邁入影像升級新階段；機(jī)器人領(lǐng)域，鈦虎機(jī)器人的智能仿生手與高精度關(guān)節(jié)模組，展現(xiàn)了工業(yè)、消費(fèi)等場景的硬件創(chuàng)新突破。同時(shí)，各類智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)終端、工業(yè)控制設(shè)備等核心零部件企業(yè)的集中參展，形成了“零部件—整機(jī)”的完整硬件生態(tài)，為企業(yè)提供高效的供應(yīng)鏈對接渠道。

場景應(yīng)用層的多元落地，讓創(chuàng)新技術(shù)真正實(shí)現(xiàn)“從實(shí)驗(yàn)室到市場”的轉(zhuǎn)化。展會聚焦智能出行、工業(yè)互聯(lián)、應(yīng)急安全、消費(fèi)電子等核心場景，設(shè)置專屬展示區(qū)與場景化體驗(yàn)空間。智能出行場景中，靈動方程的智能出行解決方案將與固態(tài)電池技術(shù)深度融合，展示新能源智能工具的落地成果；工業(yè)場景中，AI算法企業(yè)與工業(yè)硬件廠商聯(lián)合呈現(xiàn)的智能檢測系統(tǒng)，可將缺陷識別效率提升60%；應(yīng)急安全場景中，基于北斗芯片的戶外監(jiān)測設(shè)備，將實(shí)時(shí)捕捉地質(zhì)災(zāi)害隱患，構(gòu)建“智慧防線”。這些場景化展示不僅讓技術(shù)價(jià)值直觀呈現(xiàn)，更推動了“芯片—硬件—場景”的深度協(xié)同，催生出全新的產(chǎn)品形態(tài)與商業(yè)模式。

為最大化全生態(tài)價(jià)值，展會打造了“三維協(xié)同”的對接體系。橫向?qū)用?，通過“芯片專區(qū)—硬件專區(qū)—場景專區(qū)”的聯(lián)動布局，實(shí)現(xiàn)同一賽道上下游企業(yè)的物理集聚，便于即時(shí)溝通；縱向?qū)用?，開設(shè)“創(chuàng)新鏈對接會”，邀請芯片設(shè)計(jì)、硬件制造、場景應(yīng)用企業(yè)共同參與，探討技術(shù)適配與合作落地；線上層面，升級“全生態(tài)智能匹配系統(tǒng)”，基于企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢與需求標(biāo)簽，精準(zhǔn)匹配芯片供應(yīng)商、硬件合作伙伴與場景應(yīng)用方，提前預(yù)約“一對一”洽談，打破時(shí)間與空間限制。往屆數(shù)據(jù)顯示，通過該體系實(shí)現(xiàn)的跨環(huán)節(jié)合作占比達(dá)58%，某硬件企業(yè)通過展會快速對接芯片供應(yīng)商與場景應(yīng)用方，將產(chǎn)品上市周期縮短40%。

行業(yè)專家指出，在科技產(chǎn)業(yè)從“單點(diǎn)創(chuàng)新”邁向“生態(tài)創(chuàng)新”的當(dāng)下，CES Asia 2026構(gòu)建的完整創(chuàng)新鏈，精準(zhǔn)契合了企業(yè)“一站式資源對接”的核心需求。其價(jià)值不僅在于展示內(nèi)容的全面性，更在于通過生態(tài)化布局與精準(zhǔn)化對接，降低企業(yè)合作成本、加速技術(shù)轉(zhuǎn)化效率，讓創(chuàng)新鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)實(shí)現(xiàn)“共生共榮”。對于參展企業(yè)而言，入駐展會即意味著接入覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)質(zhì)資源，無需分散精力跨平臺對接，即可高效完成技術(shù)合作、供應(yīng)鏈整合與市場拓展。

目前，CES Asia 2026參展報(bào)名工作正在火熱推進(jìn)中，核心芯片、智能硬件、場景應(yīng)用等專區(qū)的展位預(yù)訂率均已突破60%。展會主辦方表示，將持續(xù)優(yōu)化全生態(tài)布局，強(qiáng)化各環(huán)節(jié)的聯(lián)動對接服務(wù)，為參展企業(yè)搭建高效的協(xié)同創(chuàng)新平臺。歡迎全球科技企業(yè)鎖定參展席位，在完整創(chuàng)新鏈中尋找合作機(jī)遇，借助產(chǎn)業(yè)全生態(tài)的聚合力量，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與商業(yè)增長的雙重目標(biāo)。

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