2026年6月10日至12日，2026北京國(guó)際消費(fèi)類電子展將在北京盛大舉辦。本屆展會(huì)以“智聯(lián)萬(wàn)物，創(chuàng)見(jiàn)未來(lái)”為核心主題，聚焦AI與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)融合，吸引全球數(shù)百家消費(fèi)電子企業(yè)參展。其中，高柏科技（Coletek）、深圳市英武科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“英武科技”）作為行業(yè)代表企業(yè)攜手亮相，集中展示端側(cè)AI、物聯(lián)網(wǎng)終端等領(lǐng)域的前沿技術(shù)與解決方案，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能。

作為全球消費(fèi)電子領(lǐng)域的重要交流平臺(tái)，本屆展會(huì)緊扣“端邊云協(xié)同智能”的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，設(shè)置AIoT生態(tài)展區(qū)、智能終端創(chuàng)新展區(qū)、技術(shù)融合應(yīng)用展區(qū)等核心板塊，全面覆蓋智慧生活、工業(yè)智聯(lián)、消費(fèi)電子終端等多元場(chǎng)景。展會(huì)期間，行業(yè)決策者、技術(shù)研發(fā)人員、專業(yè)采購(gòu)商及媒體將齊聚一堂，通過(guò)產(chǎn)品展示、技術(shù)研討、商業(yè)對(duì)接等形式，共話AI與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展方向與應(yīng)用前景，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度協(xié)同。

高柏科技的參展內(nèi)容聚焦端側(cè)AI與物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的創(chuàng)新研發(fā)，帶來(lái)多項(xiàng)成熟技術(shù)成果與行業(yè)應(yīng)用方案。該企業(yè)深耕邊緣AI與物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，此次展示的核心技術(shù)包括低功耗邊緣推理解決方案，可基于Raspberry Pi、Jetson Nano等平臺(tái)實(shí)現(xiàn)高效本地?cái)?shù)據(jù)處理，大幅降低設(shè)備對(duì)云端的依賴與響應(yīng)時(shí)延。同時(shí)，其展示的多場(chǎng)景物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方案涵蓋智能農(nóng)業(yè)作物監(jiān)測(cè)、工業(yè)預(yù)測(cè)性維護(hù)、可穿戴生物識(shí)別等領(lǐng)域，通過(guò)嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)與傳感器網(wǎng)絡(luò)的深度融合，實(shí)現(xiàn)異常檢測(cè)、分類控制等實(shí)時(shí)智能功能。此外，支持LoRa、NB-IoT、Wi-Fi等多協(xié)議的物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)及安全OTA更新方案也將同步亮相，展現(xiàn)其在全棧式物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)搭建中的技術(shù)實(shí)力。

英武科技作為深耕消費(fèi)電子領(lǐng)域的企業(yè)，此次攜智能終端及配套物聯(lián)網(wǎng)解決方案參展，重點(diǎn)展示其在電子產(chǎn)品、通訊器材等領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化成果。依托多年在消費(fèi)電子生產(chǎn)銷售與進(jìn)出口業(yè)務(wù)中積累的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，英武科技帶來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品注重實(shí)用性與場(chǎng)景適配性，可與高柏科技的AI物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)形成技術(shù)協(xié)同，為智慧生活、移動(dòng)互聯(lián)等場(chǎng)景提供硬件支持與落地保障。其展示的智能終端配件與通信解決方案，將進(jìn)一步完善AIoT生態(tài)的硬件鏈路，助力技術(shù)成果向消費(fèi)端高效轉(zhuǎn)化。

除兩大核心企業(yè)外，展會(huì)還將匯聚全球AI與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新力量，集中呈現(xiàn)輕量模型+硬件加速、5G-A與RedCap技術(shù)融合等行業(yè)前沿趨勢(shì)，覆蓋智能穿戴、智能家居、工業(yè)智聯(lián)等多個(gè)細(xì)分賽道。同期舉辦的“AI與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”，將邀請(qǐng)行業(yè)專家與企業(yè)代表圍繞端側(cè)AI規(guī)?；瘧?yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)安全防護(hù)、跨場(chǎng)景技術(shù)融合等關(guān)鍵議題展開(kāi)深度探討，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供前瞻性指引。

展會(huì)主辦方表示，2026北京國(guó)際消費(fèi)類電子展聚焦AI與物聯(lián)網(wǎng)核心賽道，旨在搭建全球技術(shù)交流與商業(yè)合作的高端平臺(tái)。隨著端側(cè)AI優(yōu)先成為產(chǎn)業(yè)共識(shí)，AI與物聯(lián)網(wǎng)的深度融合正重塑消費(fèi)電子行業(yè)格局，本次展會(huì)將充分發(fā)揮平臺(tái)紐帶作用，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)需求精準(zhǔn)對(duì)接。目前，展會(huì)參展報(bào)名與觀眾注冊(cè)通道已正式開(kāi)啟，一場(chǎng)匯聚全球智慧的科技盛宴即將登場(chǎng)。

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